- BIST10011 017-1,81 %
- ДОЛЛАР49,63+0,05 %
- ЕВРО55,70+0,05 %
- ЗОЛОТО4 006,90-1,32 %
- ПРОЦЕНТ36,00 %-1,00
- БИТКОИН81 456+0,17 %
- 23 октября 2026 г.13°
- BIST10011 017-1,81 %
- ДОЛЛАР49,63+0,05 %
- ЕВРО55,70+0,05 %
- ЗОЛОТО4 006,90-1,32 %
- ПРОЦЕНТ36,00 %-1,00
- БИТКОИН81 456+0,17 %
- 23 октября 2026 г.13°
Huawei представила технологию чипов с эквивалентом 1,4 нанометра и новый закон масштабирования до 2031 года
Huawei стремится разработать чипы с эквивалентом 1,4 нанометра с помощью нового закона масштабирования Tau и архитектуры LogicFolding. Независимое полупроводниковое подразделение компании...
Китайский технологический гигант Huawei представил новый закон масштабирования и архитектуру чипов, которые позволят разрабатывать чипы с эквивалентом 1,4 нанометра к 2031 году. Закон масштабирования Tau (τ), представленный председателем научного комитета и главой полупроводникового подразделения компании Хэ Тингбо на Международном симпозиуме IEEE по схемам и системам 2026 года, предложил новый принцип, заменяющий традиционный метод уменьшения транзисторов на временное масштабирование. Хэ Тингбо отметил, что за последние шесть лет с использованием этого закона было спроектировано и серийно произведено 381 чип. Также была представлена инновационная ядровая технология LogicFolding, которая направлена на увеличение плотности транзисторов за счёт снижения сопротивления и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. Huawei прогнозирует, что высокопроизводительные чипы на основе этого нового закона масштабирования достигнут плотности транзисторов, эквивалентной 1,4 нм, к 2031 году. Чипы Kirin, запланированные к выпуску в этом году, станут первыми продуктами, использующими архитектуру LogicFolding. Хэ выразил ожидание значительного прорыва к концу 2026 года. Компания подчеркнула, что за шесть лет подготовила свои технологии, включая отечественные инструменты автоматизации проектирования электроники и методологии проектирования. Huawei продолжит усилия по увеличению плотности транзисторов и повышению частоты обработки в период с 2026 по 2035 годы, отражая результаты исследований и разработок в продуктах. Кроме того, компания выразила уверенность в предоставлении высококачественных и низколатентных масштабных решений для систем искусственного интеллекта. Эти достижения рассматриваются как часть усилий Huawei по созданию независимой системы инноваций в области чипов, несмотря на экспортные ограничения США. Компания стремится заменить иностранных технологических гигантов, таких как Nvidia, с помощью AI-чипов Ascend и процессоров Kunpeng. В период 2026-2028 годов планируется выпуск серий AI-чипов Ascend 950, 960 и 970.
Зарегистрируйтесь в Ally Daily
Подпишитесь, чтобы получать информацию о специальных новостях, событиях и объявлениях. Мы будем держать вас в курсе.
Регистрируясь, вы соглашаетесь с нашей Политикой конфиденциальности
Недвижимость
Транспорт
Запасные части, аксессуары, оборудование и тюнинг
Секонд-хенд и новые покупки
Строительное оборудование и промышленность
Поставщики частных уроков
Объявления о вакансиях
Ищущие работу
Царство животных
Искатели помощников
Долевое владение
Автомобиль
Автомобильное оборудование
Мать и ребенок
Строительная техника
Средняя школа и университет
