أعلنت شركة هواوي العملاقة في مجال التكنولوجيا ومقرها الصين عن قانون تحجيم جديد وهندسة شرائح تتيح تطوير شرائح بمعالجة مكافئة لـ 1.4 نانومتر بحلول عام 2031. قدم رئيس اللجنة العلمية ورئيس وحدة أشباه الموصلات في الشركة، هي تينغبو، قانون تحجيم تاو (τ) في مؤتمر IEEE الدولي للدوائر والأنظمة لعام 2026، وهو مبدأ جديد يستبدل طريقة تصغير الترانزستور التقليدية بتحجيم زمني. وأوضح هي تينغبو أنه تم تصميم وإنتاج 381 شريحة باستخدام هذا القانون خلال السنوات الست الماضية. كما تم تقديم تقنية النواة المبتكرة المسماة LogicFolding، التي تهدف إلى زيادة كثافة الترانزستورات عن طريق تقليل المقاومة والحمل السعوي في انتشار الإشارة. تتوقع هواوي أن تصل شرائحها عالية الأداء المبنية على هذا القانون الجديد إلى كثافة ترانزستورات مكافئة لـ 1.4 نانومتر بحلول عام 2031. وستكون شرائح Kirin التي من المقرر إطلاقها هذا العام أول المنتجات التي تعتمد على هندسة LogicFolding. وأعرب هي عن توقعه بتحقيق قفزة كبيرة بحلول نهاية عام 2026. وأكدت الشركة أنها أعدت تقنياتها خلال ست سنوات، بما في ذلك أدوات التصميم الإلكتروني المحلية ومنهجيات التصميم. ستواصل هواوي خلال الفترة من 2026 إلى 2035 عكس أبحاث وتطويرها على المنتجات لزيادة كثافة الترانزستورات ورفع تردد المعالجة. كما أعربت عن ثقتها في تقديم حلول واسعة النطاق عالية الجودة ومنخفضة التأخير لأنظمة الذكاء الاصطناعي. تُعتبر هذه التطورات جزءًا من جهود هواوي لبناء نظام ابتكار شرائح مستقل رغم قيود التصدير الأمريكية. تستهدف الشركة استبدال عمالقة التكنولوجيا الأجنبية مثل Nvidia من خلال شرائح Ascend AI ومعالجات Kunpeng. وتخطط لإطلاق سلسلة شرائح Ascend 950 و960 و970 للذكاء الاصطناعي خلال الفترة 2026-2028.