Intel объявила о начале производства самого передового процесса изготовления чипов 18A-P. Компания отметила, что этот шаг укрепляет путь к возможному контракту на чипы для устройств Apple.
Заявление было сделано на симпозиуме VLSI в Гонолулу, Гавайи. Нагa Чандрасекарaн, ответственный за литейное производство Intel, подчеркнул, что это демонстрирует долгосрочную приверженность компании передовым производственным технологиям.
Этап рискованного производства
Процесс 18A-P был впервые анонсирован в прошлом году. По словам компании, сейчас он находится на этапе рискованного производства. Этот этап представляет собой ранний производственный период, когда собираются данные, подтверждающие соответствие требованиям клиентов перед окончательным утверждением.
После многих лет ошибок и низкой эффективности Intel сделала 18A центральным элементом своей программы трансформации. Компания стремится с этим производственным процессом стать конкурентоспособным производителем чипов не только для собственных продуктов, но и для внешних клиентов.
Хотя процесс 18A был перенесён на компьютерные чипы в январе, Intel пока не привлекла крупных внешних клиентов. Аналитики считают, что 18A-P может стать более убедительным испытательным полигоном для демонстрации возможностей компании.
Заявленные показатели производительности и энергопотребления
По данным Intel, 18A-P обеспечивает на 9% более высокую производительность или на 18% меньшее энергопотребление по сравнению с 18A. Компания также сообщила, что этот процесс совместим с серийным производством 18A, которое ведётся на заводах в Аризоне с декабря.
Intel дополнительно заявила, что новый узел обладает как минимум на 20% большей термостойкостью. Эта характеристика важна для понимания того, как процесс позиционируется с точки зрения эффективности и надёжности.
Ключевым критерием становится уровень выхода годных изделий
Аналитик полупроводников Нил Шах отметил, что главным показателем здесь является уровень выхода годных изделий. По его мнению, достижение более 90% выхода в первый месяц может повысить шансы Intel привлечь нескольких новых клиентов.
На Уолл-стрит акции Intel выросли на фоне ожиданий сильного восстановления в этом году. После роста на 84% в 2025 году цена акций превысила 200% в текущем году.
Одним из ключевых факторов роста стала покупка правительством США 10% акций Intel в августе. В сентябре инвестиция Nvidia в размере 5 миллиардов долларов также усилила оптимизм на рынке.
Перспективы контракта с Apple сохраняются
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан в мае в интервью CNBC заявил, что ожидает обязательств от нескольких литейных клиентов во второй половине 2026 года. В том же месяце акции Intel выросли примерно на 14% после новостей о предварительном соглашении на производство чипов для Apple.
Аналитик чипов Бен Баджарин отметил, что Apple может предпочесть дождаться процесса 18A-P. Таким образом, сроки остаются одним из ключевых факторов возможного сотрудничества.
Технические барьеры и конкуренция
Одним из серьёзных препятствий для Intel является то, что компания в основном производит чипы с набором команд x86. В то время как специальные чипы компаний Apple, Google и Amazon разрабатываются на архитектуре Arm.
Нил Шах отметил, что Intel не имеет опыта производства чипов на базе Arm, тогда как TSMC обладает сильной экспертизой в этой области. Расширение TSMC собственного кампуса по производству чипов стоимостью 165 миллиардов долларов примерно в 50 милях к северу от завода Intel в Аризоне делает конкуренцию более заметной.
Потенциал технологии упаковки Intel
Эксперты считают, что Intel может привлечь первого крупного клиента благодаря технологии упаковки чипов. Этот этап включает объединение отдельных частей чипов в более крупные системы и представляет собой всё более сложный производственный процесс.
Метод упаковки Intel под названием EMIB конкурирует с технологией CoWoS от TSMC. Шах отметил, что у TSMC есть серьёзные узкие места в упаковке, что может создать для Intel важную краткосрочную возможность.